sp; 与常规ASIC项目不同，寒序全程主导了MRAM比特单元、外围电路、高带宽读出电路以及大模型推理算子加速等底层方案设计；SEMIFIVE则负责后端硅实现与MPW流片支持。 双方形成了“底层架构自研+国际生态落地”的独特合作模式，彻底摆脱了标准IP调用的局限。 在技
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发布时间：01:21:18
